11月4日 消息:据DigiTimes发布的一份报告显示，下一代iPhone搭载的处理器将基于4nm工艺，台积电将该工艺称为“N4P”。与iPhone12和iPhone13系列中使用的5nm工艺相比，这一工艺将会更小。

去年，苹果在最新的iPad Air和iPhone12系列产品中采用了5nm工艺和A14仿生芯片。在‌iPhone13‌系列上，苹果使用了5nm工艺的增强迭代工艺。对于iPhone14，该报告称苹果和台积电正在寻求为 A16仿生采用4nm工艺。

更小的工艺减少了芯片的物理占用空间，并提供了改进的性能和更高的能效。The Information昨天的一份报告称，台积电和苹果在生产3nm芯片方面面临技术挑战，这可能是 iPhone14将采用4nm工艺的原因。

今年早些时候的另一份报告表明，苹果已经预订了台积电所有3nm工艺的生产能力，这可能会在几年后在iPhone15和下一代苹果Mac电脑中首次亮相。

虽然距离iPhone14发布还有不到一年的时间，但有传言称 ‌iPhone14‌ 将继续沿用过去几年iPhone设计方案，也就是外观基本和iPhone13系列差不多，可能比较大的变化还是在摄像头和机身颜色上。

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