高通和联发科下一代旗舰芯片或改名为骁龙8Gen1和天玑9000

11月16日 消息:随着2021年年底的临近,智能手机芯片供应商也很快要发布下一代的旗舰智能手机处理器,其中高通联发科两大芯片商最受瞩目。不过现在有传闻高通和联发科下一代旗舰芯片的名称将改变,原本的骁龙898可能改名为骁龙8 Gen1,原本的天玑2000可能会取名为天玑9000

高通和联发科下一代旗舰芯片或改名为骁龙8Gen1和天玑9000

这一爆料消息是来自微博博主“i冰宇宙”,不过这次他仅仅给出了两个处理器的新名称,没有给出改名的具体理由。

天玑9000基于台积电的4nm 工艺,CPU 由一个3.0GHz Cortex X2 超级核心 + 三个 Cortex A710 核心 + 四个 Cortex A510 小核心组成,而 GPU 预计将是 Mali-G710 MC10,它应该落后于骁龙898 将采用的 Adreno730 GPU。

天玑9000可能不会像骁龙898那样强大,但性能应该也不会差太多。由于采用了台积电的4nm工艺,与基于三星4nm工艺的高通芯片相比,它可能会提供更好的功耗。

高通技术峰会活动将在 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日之间举行,届时下一代旗舰芯片的具体名称以及性能将会正式公布,而安卓智能手机也将迎来新一轮的新品发布会。

版权声明:pand 发表于 2021年11月16日 上午10:31。
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