史上最轻薄的天玑8100手机!realme GT Neo3不到190g

Android资讯 3个月前 pand
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今天,realme为新机realme GT Neo3预热。该机机身厚度只有8.2mm,重量只有188g,是迄今为止最轻薄的联发科天玑8100机型。

在轻薄机身下,realme GT Neo3搭载了金刚石冰芯散热系统Max,内部拥有4129mm² 3D钢化VC面积,总散热面积达到了39606mm²,保证性能强劲稳定输出。

此外,realme GT Neo3另一大看点就是搭载了天玑8100芯片。这颗芯片是联发科的次旗舰处理器,定位仅次于联发科天玑9000

它采用台积电5nm工艺,由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成,GPU为G610 MC6,安兔兔成绩突破82万分,超过了骁龙888。

参数方面,realme GT Neo3采用中置挖孔直屏方案,刷新率为120Hz,分辨率为FHD+,后置主摄为5000万像素的IMX766,支持OIS光学防抖,电池为4500mAh,支持150W光速秒充。

该机将于3月22日发布,目前已在各大电商平台开启预约。

史上最轻薄的天玑8100手机!realme GT Neo3不到190g
版权声明:pand 发表于 2022年3月21日 上午10:30。
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