Redmi K50天玑版《原神》仅46度的秘密:3950m㎡超大VC散热

Android资讯 11个月前 pand
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今天,Redmi官方宣布,搭载天玑9000的K50“超大杯”在《原神》最高画质下能完成60分钟稳定59帧,且机身温度仅46℃。

Redmi K50天玑版《原神》仅46度的秘密:3950m㎡超大VC散热

能够做到在极限性能释放的同时,稳定机身温度,与手机的散热脱不开关系。

根据Redmi官方公布的消息,K50天玑版采用了与电竞版同款的不锈钢VC均热板,并拥有3950m㎡的超大面积,主板覆盖率达到了72%。

Redmi K50天玑版《原神》仅46度的秘密:3950m㎡超大VC散热

这块VC均热板采用了T型结构,将更大的面积用于覆盖主板部分,热路设计相较此前更为合理。

此次Redmi K50系列将有K50、K50 Pro和K50 Pro+三款机型,分别搭载骁龙870天玑8100以及天玑9000处理器

其中,天玑8100由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成,GPU为G610 MC6,在性能上超过了骁龙888

而天玑9000则由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成,GPU为ARM Mali-G710,足以比肩骁龙8 Gen 1。

目前,K50系列发布会已经确定将在3月17日召开,敬请关注后续消息。

Redmi K50天玑版《原神》仅46度的秘密:3950m㎡超大VC散热
版权声明:pand 发表于 2022-03-10 18:30:11。
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