Redmi K50系列《原神》实测:极近满帧 一小时机身46度

Android资讯 7个月前 pand
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3月10日消息,今日,Redmi官宣,将于3月17日晚19:00举行K50旗舰系列发布会,届时,搭载天玑9000和天玑8100的K50系列将正式登场。

随着发布会临近,官方也加快了新机的预热节奏。

今天下午,@Redmi红米手机 官微公布了K50系列的《原神》实测,数据显示,在59fps极近满帧下,K50系列在经过一小时测试后,机身温度为46°C,可以说这个成绩相当豪横了。

Redmi K50系列《原神》实测:极近满帧 一小时机身46度

官方表示,“天玑高性能、K50冰封散热、项目研发团队量身打造的数项调校,为你创造全新纪录。”

众所周知,《原神》早已经成了手机性能的测试工具,“不服跑个分”也变成了“不服跑个《原神》”,足以可见,这款游戏对机能要求之高,同时也考验了手机厂商对芯片的调校能力和手机的散热表现。

目前,Redmi暂未公布K50系列的散热配置,还需等待官方进一步爆料。

据悉,联发科天玑9000采用台积电4nm工艺,由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成,GPU为ARM Mali-G710,安兔兔综合成绩突破了100万分,比肩高通骁龙8。

根据此前消息,Redmi K50系列拥有Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+三款机型,分别搭载骁龙870、天玑8100、天玑9000芯片。

版权声明:pand 发表于 2022年3月10日 下午4:00。
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