11月8日消息:日前 AMD CEO 苏姿丰在推特宣布，将于美国东部时间11月8日11点（北京时间11月9日0点）举行发布会，推出新款 EPYC 霄龙处理器与 MI200计算加速卡。

结合此前业内爆料，AMD 预计将推出基于全新 CDNA2架构的 Instinct MI200加速卡系列，以及基于 Zen3的 EPYC 处理器。

Instinct MI200加速卡，专门为计算密集型和HPC工作负载而设计，内部开发代号为「Aldebaran」（毕宿五），将首次引入MCM多芯片封装设计，类似锐龙、霄龙的小芯片封装，流处理器可以轻松翻番到1.5万个，显存将升级为 HBM2E，单片显存容量可达16GB ，还支持 SDMA 技术。

而 AMD 下一代 EPYC 霄龙处理器内部代号为 Milan-X ，上一代霄龙处理器代号为 Milan ，不难看出新款将在基础上再做升级，预计将提供16、24、32、64颗核心版本可选，旗舰型号7773X 将具有64核128线程，基础频率2.2GHz，加速频率3.5GHz，TDP 功耗可达280W。